Koch Chemie
Polish & Sealing Pad - Extra Weich
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Koch Chemie - Polish & Sealing Pad - Extra Weich (126mm)
Der extra weiche Finish-Schwamm zum sparsamen und gleichmäßigen Auftrag von Versiegelungsprodukten wie 1K-Nano oder Lack-Polish grün P1.01. Die geringe Höhe von 23mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit.
• Druckhärte: 4
• Abrasivität: 2